（全球TMT2022年4月26日讯）近日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏如期举行，受疫情影响，此次会议以线下+线上的形式进行，博威合金受邀参与。在专题研讨会上，博威板带技术市场部高级经理张敏带来了《高品质半导体引线框架铜合金》的主题演讲，并与现场的半导体领域专家、权威人士共同探讨了后摩尔时代先进封装材料和工艺技术的发展方向。

在演讲中，张敏梳理了引线框架材料的发展趋势，他提到，引线框架作为一种经典的封装方式，在技术上仍然不断取得进步。作为国内领先的高端特殊合金材料应用方案提供商，博威合金通过近30年研发沉淀和科技创新，重点进行新材料产品研究开发，生产的高强高导蚀刻材料能够更好地适应半导体封装"小型化"的发展趋势，在大规模集成电路引线框架上实现了量产，成为半导体芯片产业升级的"幕后英雄"。张敏在演讲中提到的boway 19400、boway 70250、boway 19210等产品便是博威合金对半导体引线框架材料的代表性解决方案。博威合金也得到了市场的良性反馈。最新发布的2021年财报显示，博威合金2021年营收达100.4亿元，同比增长41.4%，实现了连续五年持续增长，其中新材料业绩尤其突出。