（全球TMT2024年3月19日讯）半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic推出了Luminex产品线的首台机器，该机器采用尖端的光学拆键合技术，适用于最大600 x 600毫米的面板和不同尺寸的晶圆。光学拆键合是一种无外力的拆键合方法：通过使用精准可控的闪光灯将载体与基板分离。与传统的激光拆键合相比，可为用户节省高达30%的运营成本。

ERS半自动设备属于Luminex产品系列的第一台设备。目前，ERS正在开发用于300毫米晶圆的全自动设备，该设备将于本年第二季度末发布。从四月份开始，这台半自动设备将分别配备在 ERS 中国上海和德国的实验室，用于测试客户的晶圆和面板样品以及样品演示。