（全球TMT2022年5月30日讯）2022年全球前端晶圆厂设备支出将达历史新高

国际半导体产业协会（SEMI）日前指出，全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，中长期发展前景仍佳，促使厂商投入扩产，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1070亿美元的历史新高，且已连三年大幅增长。

西班牙批准122.5亿欧元半导体投资机会

西班牙方面已经批准一项计划，到2027年在半导体和微芯片行业投入122.5亿欧元（约合871亿元）。这笔庞大的资金主要用于三方面，其中93亿欧元将兴建芯片工厂，包括5nm以及5nm以下的半导体产品制造。