（全球TMT2023年3月1日讯）美国将在2030年前创建至少两个尖端半导体制造产业集群

美国将利用规模530亿美元的《芯片法案》资金，在2030年前创建至少两个尖端半导体制造产业集群。这标志着一项将更多芯片制造业务带回美国的计划进入了初始阶段。创建制造产业集群的目的是建立生态系统，将半导体制造厂、研发实验室、组装芯片的最终包装设施以及支持每个阶段运作所需的供应商聚集在一起。美国政府希望在这项计划完成时，美国能成为世界上唯一一个每家能够生产尖端芯片的公司都设有重要研发和量产制造业务的国家。

用于半导体基板的硅晶圆在2022年出货面积同比增长4%

国际半导体设备与材料协会(SEMI)的数据显示，用于半导体基板的硅晶圆的2022年出货面积比上年增长4%，增至147亿平方英寸。销售额也增长10%，增至138亿美元。原因是随着5G和物联网等的普及，半导体需求在全球范围增加。硅晶圆是成为半导体基板的材料，在表面形成电子电路之后切割为芯片。另一方面，自2022年下半年起，数字相关投资和消费陷入停滞。目前的半导体需求也在走弱。SEMI预测称，2023年晶圆出货面积将时隔3年低于上年。

2022年中国半导体专利申请量全球第一

知产机构Mathys & Squire发布了一份2022年半导体专利申请报告。数据显示，2022年，中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者。去年，半导体相关专利的申请数比5年前激增59%。其中，中国公司提交了18223件，全球占比高达55%，也就是半数以上。美国公司占比26%，英国仅有百余件，占比甚至不到0.5%。台积电以4793件的申请量高举榜首，美国应用材料申请了209件，SanDisk申请了50项，IBM申请了49项。