硬件

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硬件 / hardware

全球TMT • 10:16 / 05-06

三星新一代半导体封装技术I-Cube4完成开发

（全球TMT2021年5月6日讯）日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（L...

硬件 / hardware

全球TMT • 18:32 / 04-29

（全球TMT2021年4月29日讯）近日，权威机构IDC发布了2020年第四季...

互联网 / internet

全球TMT • 17:33 / 04-26

（全球TMT2021年4月26日讯）4月26日，在第四届数字中国建设峰会上，浪...

消费电子 / consumer-electronics

全球TMT • 10:10 / 04-25

（全球TMT2021年4月25日讯）4月22日，“纸为睛彩”2021京东方艺云类...

硬件 / hardware

全球TMT • 10:06 / 04-23

（全球TMT2021年4月23日讯）近日，2021浪潮数据中心业务合作伙伴大会（...

硬件 / hardware

全球TMT • 09:41 / 04-23

（全球TMT2021年4月23日讯）日前，开放数据中心委员会ODCC和阿里联合宣...

硬件 / hardware

全球TMT • 09:44 / 04-21

（全球TMT2021年4月21日讯）LG Innotek（代表 Jeong Cheoldong，011070...

新产品 / new-product

全球TMT • 12:24 / 04-19

（全球TMT2021年4月19日讯）4月15日，IPF 2021浪潮数据中心合作伙...

新产品 / new-product

全球TMT • 09:42 / 04-19

（全球TMT2021年4月19日讯）环旭电子凭借在SiP（系统级封装）的领...

新产品 / new-product

全球TMT • 09:40 / 04-19

（全球TMT2021年4月19日讯）在IPF2021浪潮数据中心合作伙伴大会上，浪...