(全球TMT 2026年09月07日讯)上海矩量光启计算技术有限公司近日完成3亿元天使+轮融资，本轮由国新基金领投，复星创富、兴湘资本、鼎和高达、金雨茂物、云时资本、君宸达资本、普洛斯隐山资本、蓝湖资本、若氢资本等机构跟投，老股东钧山资本超额追投。本轮完成后，公司天使轮累计融资5亿元。

矩量光启的路线，是在超导这条主流赛道内，把量子芯片制造与成熟半导体工艺进一步结合：采用硅基衬底，布局硅通孔（TSV）和多层芯片架构，借助现有半导体产业链的晶圆制造、光刻、刻蚀和沉积工艺，为规模化制造建立基础。矩量光启硅基方案已完成第一代单层、第二代双层芯片研发，第二代已完成流片并实现100+量子比特，目前正推进第三代多层芯片研发，并将专业产线的制造能力作为下一阶段研发重点。

矩量光启已实现多款超导量子计算核心产品的落地，并产生量子芯片销售及相关业务收入。核心团队覆盖量子芯片设计、微纳加工、低温测控、量子软件与算法、系统集成全栈环节，多位成员来自国际知名科研机构与国内头部量子实验室，具备从0到1工程化经验。