全球TMT2020年3月3日讯，新思科技宣布提供运行速度达3.2 Gbps且经验证的HBM2E PHY IP核，满足先进图形、高性能计算和网络芯片的高吞吐量要求。通过台积公司CoWoS®先进封装技术验证,新思科技DesignWare^® HBM2E PHY IP核提供符合JEDEC HBM2E SDRAM标准的微凸块阵列，达到最短的2.5D封装路径以及最高的信号完整性。

聚合带宽为409 GBps，HBM2E PHY提供先进的FinFET工艺芯片所需的海量计算性能。HBM2E IP核是新思科技包括DDR5/4/3/2和LPDDR5/4/3/2 IP核在内的全面内存接口IP核解决方案的一部分，这些解决方案已在数百个设计方案中得到了充分验证，并在数百万个芯片中使用。（全球TMT www.tmtnews.tech）