全球TMT2020年1月13日讯，近期，在美国拉斯维加斯举行的2020全球消费电子展上，全球供应链和制造公司伟创力与QuickLogic公司和英飞凌科技公司合作，宣布推出用于快速原型开发的FLEXino传感器融合开发套件和相应的12mm x 12mm的系统级封装芯片，用于批量生产物联网设备。

为了帮助缩短上市时间并扩大生产规模，开发套件和系统级封装芯片支持范围广泛的新型和现有传感器融合物联网产品，这些产品需要音频、压力和运动感应，以及蓝牙和WiFi功能。 （全球TMT www.tmtnews.tech）