(全球TMT 2026年11月07日讯)10月27日至29日，NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会在深圳国际会展中心（宝安）举行。富士胶片（中国）投资有限公司携压力定量化整体解决方案亮相测试与测量展区，重点展示面向半导体封装、电子制造等领域的压力定量化解决方案——专为12英寸晶圆设计的圆形压力测量胶片"圆形 Prescale"、压力图像分析装置"Prescale Station"，并同步展出新品——动态压力传感系统"Prescale Motion"，覆盖从静态显色读取到动态压力监测的检测需求。

"圆形 Prescale"专为12英寸（φ300mm）晶圆形状设计，可直接握持手柄放入键合头与晶圆之间施压，无需裁剪；受压后胶片呈现深浅不同的红色，压力分布清晰可辨；配合"Prescale Mobile"或"Prescale Station"可转为数值数据。典型适用场景包括晶圆键合机压力均匀性评估、芯片贴装吸嘴贴附精度校验、封装贴合设备压力可靠性验证、电路板层压工艺压合质量核验、热压工序检测等。

"Prescale Station"内置高分辨率FA相机与LED光源，A3款可完整覆盖12英寸晶圆；系统可输出压力分布图及最大值、最小值、平均值等分析结果，并支持按客户标准预设阈值进行自动合格判定；单次最多配置35个检测区域；"Prescale Motion"由专用面压传感器与安装了"Prescale Mobile"的移动终端组合而成，可实时显示加压全过程压力变化。