全球TMT2019年11月25日讯，新思科技宣布其数字与定制设计平台的数十项创新功能已获得高性能计算(HPC)和移动芯片设计所必需的台积电最先进5nm工艺技术认证。除了高性能计算和移动芯片设计流程认证外，新思科技设计工具还获得台积电业界领先的N5P和N6工艺技术认证，为早期客户设计工作提供支持。

在高性能计算和移动设计流程中增强多种设计工具功能使设计人员能够最大限度地利用台积电5纳米工艺在逻辑密度、性能和功耗方面超越上一代工艺节点的优势。从布局规划和布局开始，Synopsys Design Compiler^® Graphical综合和IC Compiler^™ II布局与布线创建了新功能，以处理新的5纳米间距、邻接和边界单元插入所适用的布局规则。对于移动设备的超低功耗需求，需要增加并使用越来越多的低漏电单元品种。因此，IC Compiler II也进行了功能升级，以应对低漏电单元布局合规化所增加的复杂性。作为高性能计算和移动设计流程平台认证的一部分，新思科技StarRC^™和PrimeTime® signoff解决方案”的结果与设计实现的结果进行了严格比较，以成功实现设计流程的相关一致性目标，从而提高设计收敛性，缩短整体上市时间。 （全球TMT www.tmtnews.tech）