(全球TMT 2026年11月03日讯)环旭电子（USI）宣布Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）产品发展蓝图，预计于2027年第一季推出相关产品。承袭Wi-Fi 6E与Wi-Fi 7系统级封装（System-in-Package，SiP）技术的研发与整合经验，环旭电子持续布局次世代无线通信技术。

Wi-Fi 8将技术发展重心转向超高可靠性（Ultra-High Reliability，UHR）、能源效率及稳定一致的使用体验。Wi-Fi 8的关键技术包括：多接取点协同运作（Multi-AP Coordination）、动态频谱优化（Dynamic Spectrum Optimization）及物理层（PHY）技术强化。

环旭电子凭借SiP设计、射频工程、无线模块整合、先进封装及大规模量产能力，协助客户缩小产品尺寸、优化功耗并简化系统设计。其在Wi-Fi 6E与Wi-Fi 7 SiP模块微型化方面的经验，结合先进射频与电磁屏蔽技术，为Wi-Fi 8奠定技术基础。