（全球TMT 2026年10月29日讯）10月16日，2026北京青年科技沙龙——“芯材共振•跨界融通——交叉学科青年前沿技术交流研讨会”在北大科技园举办，由北京科技社团服务中心主办、中关村亚洲杰出企业家成长促进会（亚杰商会）承办，炎黄国芯、北大孵化器提供支持。

活动邀请来自半导体、新材料、机器人领域的首都高校青年科技人才70余人参会，其中青托人才10人。炎黄国芯董事长郭虎作《新时代•新青年•新创业——中国模拟芯片的机遇和挑战》分享；北京交通大学机械学院副教授李振坤介绍《新型磁控智能材料研发及应用》，实现永久形态改变，利好仿生骨骼和康复辅助场景。

圆桌论坛主题为《AI for Science 驱动科研联合攻关新模式》，链宇科技董事长秦宇迪、知满科技创始人王泽强、李振坤教授及炎黄国芯战略发展部顾问王岸松参与讨论。炎黄国芯已在芯片设计中尝试引入AI辅助仿真，大幅缩短研发周期。