(全球TMT 2026年10月23日讯)作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信已建立起以SiP系统级封装、Flip Chip倒装（FC）为代表的先进封装工程技术能力，实现了“封装结构方案设计—工艺验证—批量制造”全环节自主可控。

移远通信依托自有工厂体系，规划建设封装产线，配套分级洁净车间及行业主流封装、测试设备，预计2027年投入使用。产线建成后将首先服务于现有蜂窝模组，并重点支撑AI算力模组等高附加值产品线。

先进封装技术可显著缩减产品面积、缩短互连路径、降低信号损耗，提升产品可靠性与量产一致性；同时集成封装，减少板级外露触点，增强防物理拆解能力，降低开盒盗刷风险。