(全球TMT 2026年10月21日讯)全球领先的高端半导体封装载板与高密度互连印制电路板制造商奥特斯（AT&S）在由国际半导体产业集团（ISIG）主办的2026中国半导体高管峰会上，展示其推动人工智能计算实现新跨越的战略路线图。

峰会期间，奥特斯运营资深总监兼中国区载板业务负责人刘宏华（Edward Lau）发表了题为《先进载板技术：驱动AI算力的下一次飞跃》的主题演讲。奥特斯正通过开发一系列先进载板解决方案来突破瓶颈，包括大尺寸载板、多核架构、高层数ABF（味之素堆叠薄膜）设计以及埋嵌元件技术。这些创新技术能够解锁更优异的供电性能、更强的信号完整性以及更先进的封装方案。

奥特斯重庆工厂成立于2011年，已发展成为全球技术最先进的制造基地之一。奥特斯依托该工厂执行“在中国，为中国”（local for local）战略，确保中国客户第一时间获得世界级的高端封装解决方案。