(全球TMT 2026年09月26日讯)黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃受邀出席2026世界新能源汽车大会（WNEVC）主论坛，发表题为《端侧算力重构汽车智能新范式 —— 汽车芯片技术变革与规模化落地的实践》的主题演讲，系统分享黑芝麻智能在高性能车规芯片、韧性供应链构建及全场景算力布局的实践成果。

黑芝麻智能推出专为物理AI打造的下一代高算力芯片平台——华山A2000家族芯片，已形成A2000N、A2000L、A2000U、A2000X四款产品矩阵，覆盖200TOPS至1000TOPS阶梯算力，分别对应座舱AI、城市NOA、全场景通识智驾及L3/L4自动驾驶场景。该家族已全面进入量产阶段，可支撑高速/城市NOA、乘商协同等全场景落地，覆盖乘用车、商用车、无人物流等多元场景。

黑芝麻智能武当C1200家族是首个本土车规级跨域计算芯片平台，其中武当C1296为国内率先量产落地的舱行泊一体域控芯片；公司还推出SesameX多维具身智能计算平台，含Kalos、Aura、Liora三款模组，覆盖服务机器人至人形机器人全品类算力需求；AI影像解决方案累计搭载设备超5亿台，跻身全球三大供应商之列。