(全球TMT 2026年09月24日讯)RingConn在2026年柏林国际消费电子展（IFA）上展出第三代智能戒指。该产品在展会多处点位进行展示，其中包括北入口附近的醒目展区。

RingConn第三代智能戒指在2026年IFA展会共拿下七个奖项，收获行业与科技媒体的广泛认可。该智能戒指荣获美容科技与健康类别IFA创新奖、CHIP Highlight奖，同时还获得五家媒体评选的Best of IFA奖，分别为Digital Trends、Trusted Reviews、Android Headlines、PC Welt和Apartment Therapy。

除媒体认可外，RingConn第三代智能戒指在本届IFA展上也收获参观者、经销商与采购商的浓厚兴趣。RingConn代表与欧洲及全球其他地区的行业合作伙伴展开交流，探讨未来市场机遇以及品牌在该区域的拓展规划。目前RingConn产品已进驻近150个线下网点，涵盖零售门店与药房。