（全球TMT 2026年09月07日讯）在刚刚结束的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，台达以全链路“芯”智造方案，直击半导体产线升级核心痛点，集中展出覆盖制程工艺、智造管理、核心硬件、配套保障等多维度全场景半导体智造解决方案。

直面行业普遍存在的工艺爬坡、良率提升难题，台达展出多个可落地的工艺优化方案：精准温控实现±0.1℃控温、裸晶取放、晶圆盒无人化运送方案。针对生产现场多设备异构互联难、非计划停机频发、品质追溯滞后等痛点，集中展示可快速落地的全链路智能升级技术体系：标准通讯、设备自动化控制、数字孪生、质量管理。匹配先进制程迭代下的高精度设备需求，展出经过严苛工况验证的先进封装设备、晶圆高精度检测/磨边设备等核心硬件，直接适配2.5D/3D封装、HBM制造等前沿场景。推出智慧不间断供电、AI驱动智能厂务系统等配套方案，全方位保障半导体产线7×24小时稳定高效运行；集中管控洁净室HVAC、特气、纯水等系统，满足半导体工厂稳定生产、精密管控与ESG合规的多重需求。