(全球TMT 2026年09月01日讯)2026年8月31日-9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡举行，富士胶片（中国）投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案参展，重点展示两款专为半导体制造场景打造的新品——圆形压力测量胶片Round Prescale及A3尺寸压力图像分析装置Prescale Station。

圆形压力测量胶片Round Prescale专为12英寸半导体晶圆设计，采用与12英寸晶圆完全匹配的尺寸，配备专用手柄，支持在最高220°C高温环境下直接测量；A3尺寸压力图像分析装置Prescale Station于7月推出，集成高分辨率工业相机与LED光源，可实现压力定量化分析，具备自动判定及数据导出功能，有A3与A4两种尺寸可供选择。

富士胶片还展出了高温用压力测量胶片PRESCALE 100/200、移动端压力图像分析软件Prescale Mobile，以及针对紫外线、热分布等工艺参数的测量胶片等定量化产品矩阵。