(全球TMT 2026年08月10日讯)全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技宣布，引入半导体行业资深专家张坚女士加盟公司。未来，张坚将凭借其深厚的全球半导体产业经验，协助公司进一步强化技术研发、产品工程、运营管理及全球客户协同，加速爱普科技全球化战略布局，推动公司迈向新的发展阶段。

张坚拥有30余年全球半导体行业经验，专业领域涵盖工艺技术、产品开发、测试工程、良率提升、晶圆代工及供应链战略等多个方向。加入爱普科技前，她担任高通（Qualcomm）产品开发与测试工程副总裁，领导中国台湾、新加坡及中国大陆工程团队，负责芯片后硅验证、量产测试开发、良率提升、产品质量优化，以及退货与失效分析等工作。

在此之前，张坚曾担任恩智浦半导体（NXP Semiconductors）前端创新与晶圆代工运营副总裁，领导覆盖欧洲、美国及亚洲的全球团队，负责半导体技术路线规划、新技术及新产品导入、晶圆代工战略，以及成本与产能管理，涉及CMOS、RFCMOS、高压工艺、非易失性存储器及SiGe BiCMOS等多项先进技术。