(全球TMT 2026年08月07日讯)美国硅谷当地时间8月5日，FMS 2026期间，江波龙首席科学家陈健博士发表《Intelligence at the Edge: Powered by the Storage Foundry Model》主题演讲，面向端侧AI场景，分享HLCache、iSA+AISSD、AIDIMM三大端侧AI存储解决方案，直击当前端侧AI普遍存在DRAM成本高、容量不足、带宽受限等行业痛点。

陈健博士介绍，江波龙自研HLCache（High Level Cache）高级缓存技术，依托UFS承接系统温冷交换数据，分担DRAM缓存压力；江波龙iSA（Intelligent Storage Agent）存储智能体+混合架构AISSD方案，将MoE专家参数、KV缓存卸载至SSD独立高速SLC分区，大幅减少DRAM占用，最高支持397B超大参数模型本地推理；江波龙插拔式高带宽内存AIDIMM采用4颗LPDDR5x颗粒同面一体化布局，提供307.2GB/s带宽，支持插拔式升级，兼容市面主流智能体主机主板设计架构。

陈健博士总结，将AIDIMM高带宽内存、iSA存储智能调度引擎、AISSD混合存储三者组合，是打造高效益、高性能的一体化端侧AI存储解决方案。