江波龙将携端侧AI存储方案参展FMS 2026
(全球TMT 2026年07月27日讯)美国硅谷当地时间2026年8月4日至6日,FMS2026将在美国加州启幕。江波龙将以“端侧AI存储聚变”为核心参展主题,展现公司在端侧AI存储赛道的深度布局与综合创新。

本次参展,江波龙将聚焦三大核心端侧AI应用场景,带来软硬件协同的存储综合创新方案。江波龙将重点展示适配AI BOX智能体主机、AI PC终端、AI Mobile移动嵌入式三大主流端侧AI场景的成套存储综合创新应用。针对当前端侧大模型本地部署普遍存在的算力适配不足、资源调度失衡、硬件改造成本高、运行稳定性不足等行业共性难题,江波龙依托长期自研技术积淀与产业链协同优势,打造差异化软硬件协同创新体系,通过技术优化,实现端侧AI存储性能、能效、成本的多维升级,全方位适配不同终端场景的AI高负荷运行需求。
公司首席科学家陈健博士将受邀出席峰会并发表专题演讲,演讲主题为《Intelligence at the Edge: Powered by the Storage Foundry Model》。江波龙打造的存储Foundry模式,覆盖芯片设计、硬件设计、固件软件、封装工艺、工业设计、自动化测试、材料工程、生产制造等产业链核心环节服务,实现端侧AI存储产品从前期设计到终端交付的全栈定制化、高效化落地。

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