(全球TMT2026年6月8日讯)6月4-5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心举行。移远通信作为高通长期战略合作伙伴，携全系车载智能解决方案深度参与本次峰会，从算力底座、AI大脑、感知连接三大维度，系统呈现了从产品研发到智能制造的全链路能力。

针对当前座舱、T-BOX与智驾域跨域融合的行业趋势，移远基于高通不同层级芯片，打造了从入门到旗舰级的舱联融合一体化方案矩阵。目前，多款舱联融合方案已成功落地头部车企与Tier 1量产项目。其中，基于高通QCM8838的旗舰级AS900P方案采用3nm先进制程芯片，具备300K DMIPS CPU算力和64 TOPS NPU AI算力，是端侧部署车载大模型的实力担当，并已顺利通过GB/T 32960.2认证，获得多家车企定点。此外，移远正基于高通QCS9075等芯片研发更多舱联融合方案，持续扩充产品矩阵，丰富车企选型空间。

依托高通异构NPU算力底座，移远推出可规模化落地的车载端侧AI大模型方案。通过异构算力深度优化，协同CPU/GPU/NPU，方案支持车载场景模型微调与多重大模型并行运行，全面兼容通义千问、DeepSeek、Llama等主流大模型，并搭载全语音多模态交互，带来极速流畅的人车交互体验。在车载连接与环境感知领域，移远持续迭代前沿车规级技术，产品布局贯通LTE Cat 4至5G R18 5G-A全谱系。