江波龙携全栈端侧AI存储应用参加COMPUTEX 2026
(全球TMT2026年6月4日讯)6月2日至5日,江波龙携全栈端侧AI存储新品及综合应用方案,亮相台北国际电脑展(COMPUTEX 2026),集中展示AI内存新品、全链路技术方案及多场景组合应用,依托旗下Lexar雷克沙全球化品牌优势,全方位呈现端侧AI存储领域的创新成果,助力端侧AI本地模型体验优化。

此次展会,江波龙重点推出两款为端侧AI推理打造的专用内存产品。AIDIMM作为针对AI计算深度优化的内存,凭借最高128GB容量、256bit位宽、307.2GB/s单通道超高带宽及紧凑体积,有效解决当前智能体主机普遍存在的内存容量不足、算力任务卡顿、散热困难、升级不便等核心难题。AILPBGA则聚焦对紧凑体积有要求的嵌入式AI推理场景,采用自研技术标准与创新架构,单颗原生256bit位宽设计,带宽可达307GB/s,容量覆盖24GB~64GB。在技术应用层面,江波龙展示了从芯片硬件到软件智能的存储方案,如:SPU + iSA存储智能体应用、UFS + HLCache技术应用。
Lexar雷克沙在此次展会上重点推出了新一代AI-Grade Gen5专业存储产品,通过搭载Lexar AI Storage Solution,显著提升端侧AI应用的运行效率,并有效降低终端对DRAM容量的需求,广泛适配AI PC、智能影像及智能机器人等前沿应用场景。

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