德明利携全栈AI存储解决方案参加COMPUTEX 2026
(全球TMT2026年6月4日讯)6月2日,COMPUTEX 2026在台北正式开幕。期间,德明利携全栈AI存储解决方案亮相展会,系统回应AI多场景应用对存储提出的全新挑战。

德明利依托全栈自研技术体系,推出从主控到模组的一体化企业级存储解决方案,通过自研H3361企业级SSD双模主控夯实技术底座,推出覆盖PCIe/SATA SSD及RDIMM内存模组在内的完整企业级存储产品解决方案,包括:企业级PCIe SSD TE5133系列、企业级DDR5 RDIMM内存系列、企业级SATA SSD TS3160系列。
面向智能终端与个人计算,PCIe 5.0 SSD顺序读写最高可达14100MB/s、12200MB/s,容量覆盖1TB–8TB;DDR5 U/SO-DIMM内存模组支持4800–7200MT/s频率。全新发布的首款已量产的QLC NAND UFS嵌入式存储方案,在同等封装尺寸下提供128GB-1TB容量,顺序读性能领先eMMC 3-5倍。面向移动办公、影像备份及消费电子场景,德明利还提供PSSD、mUDP、UDP、PCBA等灵活定制方案。

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