（全球TMT2026年4月27日讯）4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展现场举办“芯连万物 智赋全域”发布会。黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，共同打造首个本土舱驾一体量产化平台——天元智舱Plus。作为天元智舱系列主力平台，天元智舱Plus搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能。

在智能座舱层面，天元智舱Plus通过3D沉浸式交互、AI智能交互、全场景互联重构了座舱交互体验。在智能驾驶层面，天元智舱Plus凭借多模态感知融合能力，可满足L2+级全场景行车需求，配合FAPA融合自动泊车与PDC停车距离控制，实现行车与泊车核心安全场景全覆盖。天元智舱Plus将率先上车东风集团旗下标杆车型东风奕派007，并计划于2026年至2027年陆续在多款量产车型上实现规模化应用。