（全球TMT2026年4月27日讯）4月25日，在2026北京国际汽车展览会上，移远通信推出三款5G+AI舱联融合一体化智能座舱解决方案。该系列方案基于高通多个平台打造，覆盖多梯度AI算力与多媒体能力，同时集成5G、Wi-Fi 6E/7、蓝牙5.4等前沿通信技术，旨在提升车机的智能化体验。

AS900P旗舰之选（基于高通QCM8838 ）：采用3nm先进制程芯片，CPU算力高达300K DMIPS，NPU AI算力达64 TOPS，具备端侧部署车载大模型的强劲实力，专为旗舰豪华车型定义“智慧大脑”。

AS830M高端配置（基于高通QCM8538）：内置4nm制程芯片，CPU算力200K DMIPS，NPU算力48 TOPS，可流畅实现主流大模型端侧运行，并在多媒体处理与多屏交互能力上表现卓越，是追求前沿智能体验的高端车型优选。

AS700E经济配置（基于高通QCM6650）：同样搭载4nm制程芯片，CPU算力140K DMIPS，NPU算力6 TOPS，以高集成度和高性价比优势，成为普及舱联一体化体验的主力方案。

移远通信依托IATF 16949、AEC-Q104、ISO 26262、ASPICE、ISO/SAE 21434 等主流车规级标准与权威认证体系，搭配成熟的 BGA SiP/Underfill 系统级封装与全自动化生产体系，已完成方案的大规模车规验证，具备稳定交付能力。目前，该系列方案已在多家主流车企实现量产落地。