（全球TMT2026年4月8日讯）为期两天的2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）于上海浦东丽思卡尔顿酒店落幕。本届大会打造集技术交流、产业对接、战略对话、成果展示于一体的国际化集成电路产业平台，汇聚逾500家企业，2500人次观众，3万多直播观众。2026中国IC领袖峰会、EDA/IP与IC设计论坛、边缘AI与算力芯片论坛、Chiplet与先进封装技术论坛也圆满举行。

由AspenCore主办的2026中国IC领袖峰会，于4月7日启幕。本次峰会作为2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2026）的核心板块之一，聚焦AI芯片、汽车电子、存储、工业控制、通信系统等关键赛道，汇聚全球IC设计、EDA工具、IP授权、测试测量等领域领军企业与领先专家。本届榜单同步推出3+10类TOP10榜单，全覆盖AI、模拟、通信、EDA/IP、MCU、存储等全产业链赛道，多维度展现各领域龙头实力。