（全球TMT2026年4月3日讯）在Semicon China 2026上，推动制造智能化、柔性化的软件系统与材料、工艺等硬科技并重，成为产业焦点。台达凭借构建的全栈软件生态，正成为这场变革中不可或缺的关键赋能者。台达打造了一套覆盖虚拟验证、实时互联、智能管控与质量溯源的软件体系。

台达以DIATwin叩开虚拟世界之门。台达的数字孪生解决方案，通过在云端构建设备及产线的虚拟分身，提供高拟真制程模拟。台达DIASECS半导体设备通讯和控制应用软件严格遵循SEMI国际标准，高效破除数据壁垒，实现与MES等上位系统的秒级数据贯通。台达DIAEAP+设备自动化控制系统能够担任“中枢大脑”的角色，结合台达DIASECS标准通讯，统一管控全域设备，确保生产数据实时、准确上传，及配方的设备端下载。台达DIASPC统计过程控制系统，将质量管理从事后检测推向事前预警与事中控制。

台达软实力的真正精髓，在于产品间的深度协同与数据闭环。DIATwin的虚拟优化参数，可通过DIASECS下发至实体产线执行；DIAEAP+采集的生产数据实时输送给DIASPC进行质量研判，结果又反向指导模型优化与工艺优化。