（全球TMT2026年3月30日讯）3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳启幕。江波龙董事长、总经理蔡华波受邀出席并发表《集成存储 探索端侧AI》主旨演讲，全面分享公司对端侧AI存储的核心理解与综合创新成果。

演讲开篇从AI产业分层发展格局出发，清晰划分云端与端侧AI的存储服务核心差异：云端AI聚焦面向GPU的专业化存储服务，而端侧AI则围绕高性能容量、SiP系统级集成封装、定制化服务三大核心需求展开，其对存储的要求与过往标准存储生态存在本质区别。江波龙聚焦端侧AI集成存储解决方案。针对端侧AI存储多样化、定制化需求，江波龙构建起端侧AI存储全链路定制服务Foundry模式。端侧AI存储的发展高度依托材料工程能力，其中散热材料更是核心技术挑战，考验综合能力。

继2025年推出PCIe Gen4 mSSD之后，江波龙带来新一代高速存储介质——PCIe Gen5 mSSD。针对PCIe Gen5 mSSD小体积、高性能运行下的散热痛点，江波龙率先设计出专属高效散热方案，将VC相变液冷散热应用在mSSD上，实现芯片热量的快速传导与高效散出。

本次峰会上，江波龙推出SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元）与iSA（Intelligence Storage Agent，存储智能体），构建起“芯片硬件+智能调度”的端侧AI存储软硬件协同技术闭环。SPU是面向智能存储架构打造的专用处理单元，芯片基于5nm先进制程工艺打造，单盘最大容量达128TB。作为SPU的大脑，iSA存储智能体是面向端侧AI推理的智能调度引擎。江波龙与AMD基于锐龙AI Max+ 395处理器的智能体主机开展联合调优，实现397B超大模型本地部署。

江波龙还将HLC高级缓存技术与SPU、UFS深度集成，实现AI PC端+嵌入式端全端侧场景落地，有效解决端侧设备“性能与成本平衡”难题。在嵌入式端，江波龙与紫光展锐联合开发，搭载紫光展锐芯片平台实测，4GB DDR搭配HLC技术后，20款App启动响应时间仅851ms。江波龙依托中国工程师自研优势，完成SiP（System in Package，系统级封装）全流程设计，可将SoC、eMMC/UFS、LPDDR、WiFi、Bluetooth、NFC等多类芯片集成于一颗封装内。