（全球TMT2026年3月30日讯）3月27日，2026中国闪存市场峰会（CFMS 2026）正式召开，宜鼎国际（Innodisk）出席峰会并发表主题演讲。面对边缘计算在工业场景加速渗透的趋势，宜鼎提出：边缘AI的真正挑战不在于算力堆叠，而在于构建可持续运行、集中可管、平滑演进的系统级基础设施。宜鼎国际智能周边应用事业处资深处长吴志清在题为《垂直产业赋能：驱动边缘AI规模化落地》的演讲中指出，当前边缘AI部署普遍面临多源硬件兼容性差、运维复杂度高、长期稳定性不足等挑战。宜鼎通过深度整合内存模组（DRAM）、闪存模块（Flash）、边缘AI平台与相机模组（Camera）等全栈产品线，支持边缘AI应用的快速部署，有效规避模块拼凑带来的技术风险与运维负担。

宜鼎正从工业级存储专家向边缘AI基础设施提供者持续演进。其边缘AI系列产品基于统一的Intelligence智能架构，实现软硬件与固件的深度耦合，并兼容英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）三大主流生态，构建完善的硬件生态、丰富的算法支持，并具备跨算力优化的灵活适配能力。依托自主研发的软硬件设计，宜鼎实现了跨平台的深度协同，显著降低了AI模型部署与迁移成本。