（全球TMT2026年3月26日讯）3月25日-27日，国际半导体展览会（SEMICON China 2026）在上海开幕。富士胶片（中国）投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案参加，并重点展示了新品高温用压力测量胶片及压力图像分析装置，为半导体及电子元器件等精密制造提供量化工具。

富士胶片集团依托超过90年的胶片制造经验，将精密涂布与微胶囊技术应用于压力测量领域，打造出具备显色功能的测量胶片。本次展出的高温用PRESCALE 100/200压力测量胶片为2025年10月推出的新品，专为应对热压工艺等高温环境中的测量而研发。该产品采用耐热基材，可应对35℃~150℃/150℃~220℃以内热压检测需要。除了检测压力以外，富士胶片还拥有可测量紫外线、热分布等工艺参数的测量胶片系列产品。

2025年10月推出的另一款新品——FUJIFILM PRESCALE STATION压力图像分析装置也亮相本次展会，该装置专为高频、大批量压力测量场景而设计，集成高分辨率FA照相机与LED光源，通过读取因压力而显色的“压力测量胶片”，实现对压力的定量化分析。