（全球TMT2026年3月24日讯）2026年3月25日至27日，SEMICON China在上海举办。Festo以“创‘芯’共赢，智造价值”为主题携多项面向半导体制造的创新解决方案亮相（展位：E7-7255），展示其在精密自动化、数字化及智能制造领域的技术积累，助力半导体产业提升制造效率及工艺稳定性。

费斯托（Festo）将于现场展示一系列面向晶圆制造的系统化解决方案，包含：微米级气动定位控制系统、“非接触式”晶圆翘曲解决方案、Transfer Valve门阀开关控制方案、液体回吸控制解决方案，助力晶圆搬运、夹持、微定位与精密点胶等关键工艺段在智能化、绿色化与高端化转型中实现性能跃升与可持续发展。

其中，Festo本次展出的晶圆翘曲解决方案是基于多年真空夹持方案的深厚积累，推出了一套经过实践验证后构建的高度可靠且灵活可调的夹持系统，集成了高精度的比例压力阀岛、超低压压差传感器并搭载智能控制算法，值得关注的是，这套受控翘曲晶圆夹持方法已获专利，其核心控制算法与架构为Festo自主知识产权。