（全球TMT2026年3月19日讯）Yole预测，2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元，其中2.5D/3D封装增速高达37%。随着人工智能应用演进，芯片系统面临算力密度提升等挑战，先进封装成为系统能力的关键支撑。飞凯材料半导体材料事业部总经理陆春与副总经理李德君围绕AI驱动下的先进封装趋势及材料企业核心能力构建给出见解。

陆春表示，先进封装不仅对提升良率、降低成本具有重要意义，还在带宽和系统效率方面打开了新空间，这些都是推动其成为芯片性能提升必经之路的重要原因。在谈及先进封装的技术挑战时，李德君强调，从材料视角看，核心难点之一就在于，材料如何在多芯片、多界面、多工况的复杂系统中保持协同稳定。既要适配不同封装结构，也要兼容各种制程，不能只针对一种工艺进行“定点优化”。

飞凯材料自2007年切入半导体关键材料领域，产品已覆盖晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多维度，目前先进封装产品已在核心客户中完成初步验证，可支持复杂封装形态稳定量产。其早期布局的蚀刻液、去胶液等产品已成为多家客户标准制程材料，近年推出的ULA微球、临时键合解决方案等可适配2.5D/3D及HBM封装场景。

苏州凯芯半导体材料生产基地预计2027年初完工，设计产能可满足未来3—5年半导体事业部新增需求，将重点聚焦G5级高纯溶剂、HBM封装材料等，满足7nm以下晶圆制程及2.5D/3D/HBM封装需求。