（全球TMT2026年3月12日讯）3月11日，移远通信在embedded world 2026期间发布了基于MediaTek平台G520芯片的新一代支持AI算力智能模组SH603FC系列。该系列包括Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和AP三个版本，旨在为工业、机器人、智慧商业及车载娱乐等多元场景提供一体化智能硬件底座，助力数字化转型与智能升级。

SH603FC系列搭载A78+A55的CPU架构，采用台积电6nm工艺，并集成高性能AI处理单元，可高效完成复杂的AI模型运算。该模组支持-35℃至+75℃宽温工作，适用于工业平板和工控设备。此外，其双屏异显功能精准击中商显、车载后装娱乐设备、自助设备等领域的“一机多屏”诉求。该系列通过MIPI、EDP、DP等接口复用方案，实现最高2560×1600@60fps的双屏异显。该模组采用LGA+LCC小尺寸设计，全面支持Android 15、Yocto、Ubuntu多操作系统，可灵活适配于机器人、车载后装娱乐、智能对讲记录仪、智能家居等各类设备。