（全球TMT2026年3月3日讯）2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞罗那举行。江波龙以“AI存储赋能移动世界”为主题，展示了多场景AI存储产品矩阵，聚焦嵌入式集成存储解决方案的创新。本次MWC，江波龙设置了多个特色展区，聚焦不同核心应用场景，系统化呈现全系列AI存储解决方案。

江波龙在本次MWC上推出自研HLC（High Level Cache）技术，高度集成于UFS系列产品中。此外，针对QLC与TLC闪存均衡性难题，江波龙将pTLC技术同样集成于UFS系列产品中。江波龙还集中展示ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC等多款AI穿戴适配产品。江波龙旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙打造出行业首款AI Storage Core。其在展区同步亮相AI-Grade Storage Stick、AI-Grade Storage SSD等多款衍生产品，精准适配AI PC多元场景需求。