（全球TMT2026年1月19日讯）全球AI算力竞赛正在重塑数据中心基础设施的需求格局。随着大模型参数量呈指数级增长，传统电互连技术已面临带宽瓶颈和功耗墙的双重挑战。其物理特性决定了带宽上限，且散热成本极高。而以光模块为代表的光互连技术，正是破解这两大痛点的可行方案。单通道速率可轻松突破200Gbps，同时光电转换效率远超电互连，降低功耗，其优势在AI算力场景中被无限放大。可以说，在AI时代，传统电互连技术的物理极限决定了它被光互连取代，光模块将晋升为AI算力竞赛的“胜负手”。

不过，传统光模块是分立器件，与GPU、交换机之间仍有一段电连接。而CPO（共封装光学）技术则将光引擎与ASIC芯片直接封装在一起，彻底消除了电互连的“最后一公里”损耗，使带宽密度再提升，功耗进一步。目前英伟达、谷歌等巨头已将CPO列为下一代AI算力集群的核心技术。

成都光创联科技有限公司（EugenLight Technologies）成立于2016年10月，专注于高速光电集成组件及光引擎产品的开发。其产品是CPO（共封装光学）技术中的核心执行单元，决定了CPO系统的性能上限。光创联拥有从100G到1.6T速率的高性能、高可靠性光电集成器件及光引擎量产产品线，以及硅光集成，2.5D异质光电集成，光电共封NPO/CPO能力。光创联也是业内最早从事硅光集成技术开发的公司之一，目前已成为全球多家头部光模块企业战略合作伙伴，主打产品进入全球光通信核心供应链。

1月16日，环旭电子股份有限公司宣布全资子公司上海环兴光电有限公司完成取得光创联的控制权，交易总金额达3.56亿元人民币。若完成全部可转债转换，环旭电子将持有光创联约70.6%的股权。这样一笔交易并非简单的财务投资，而是一场精心策划的产业卡位。

环旭电子表示，将融入全球光互连生态核心圈，与母公司日月光投控业务协同，共同打造光电封装测试领域的主导优势，并助力环旭电子拓展数据中心机架级系统整合相关的业务机会。

环旭电子早已将数据中心创新业务列为重点发展方向，聚焦于算力板卡、光互连和高压直流供电三大核心板块。光创联的加入帮助环旭电子加强光互连环节技术积累。CPO技术的本质，是将光学器件与ASIC芯片在封装层级高度集成。日月光的先进封装能力，环旭电子拥有的系统集成能力，与光创联的光电集成器件互补，实现无缝对接，共同为打造光电共封装技术平台奠定基础。

交易完成后的安排也显示了环旭电子的明智之处：光创联现有管理团队将全部留任。这一决定既保持了公司技术路线的连续性，也确保了客户关系的稳定过渡。本次交易将扩充环旭电子的光通讯产品布局，完善服务头部客户的能力矩阵，光创联也将借助环旭电子的产业链和客户资源优势赢得加速成长。

行业分析显示，2025年全球高速光模块市场规模将达到约200亿美元，其中AI数据中心的需求占比将超过40%。环旭电子通过控股光创联，不仅获取了其现有技术资产，更锁定了未来在CPO赛道的关键入场券。从更广阔的视野看，光创联的光电集成技术也可应用于空间光通信、激光雷达、光子计算等领域。此次收购为环旭电子打开了通往更广阔光子产业的大门。