（全球TMT2026年1月12日讯）1月6日，CES 2026在拉斯维加斯拉开帷幕，黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台，集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果。此次参展，是黑芝麻智能又一次将技术成果进行全球化展示，更是宣告了从“驱动辅助驾驶”迈向“推动智能全维进化”的战略决心。

CES 2026现场，华山A2000全场景通识辅助驾驶的深度功能演示台架首次亮相。华山A2000采用大核架构、算法协同设计，经过系统级调优，得益于黑芝麻智能最新九韶NPU，其实测性能媲美全球最高性能智驾芯片。未来，该芯片将会赋能智能辅助驾驶VLM/VLA等应用，以及座舱AI Box应用。此次还是武当C1296舱驾一体量产级方案的海外“首秀”，该方案由东风汽车和均联智及共同打造，使用C1296单芯片实现数字仪表、智能座舱、智能辅助驾驶等功能。斑马智行基于C1296的舱驾一体端侧AI解决方案、C1296 Kanzi渲染效果演示台架也同台亮相。

2025年，黑芝麻智能战略拓展至具身智能领域，推出了业界首个面向机器人商业化部署的SesameX多维具身智能计算平台，此次是该平台首度海外亮相。在展会现场，基于SesameX平台的全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar X3，傅利叶灵巧手，SesameX Kalos机器人计算平台垃圾分类机械臂等机器人实物及应用方案悉数展出。近期，黑芝麻智能正式战略控股收购亿智电子，整合其在低功耗、高性价比AI SoC芯片领域的技术与产品优势，亿智电子相关展品在CES上也有丰富展示。