（全球TMT2026年1月7日讯）Super Micro Computer, Inc.宣布扩大制造产能、强化液冷技术，并与NVIDIA展开合作，推动NVIDIA Vera Rubin与Rubin平台优化数据中心级解决方案率先上市。通过加速与NVIDIA的开发与合作，Supermicro能更有优势地迅速部署旗舰级NVIDIA Vera Rubin NVL72与NVIDIA HGX Rubin NVL8系统。而Supermicro经认证的数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）可实现优化式制造程序、高度定制化方案，以及更快的部署进程，助力客户在新一代AI基础设施市场内取得关键性竞争优势。

NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster可提供3.6 exaflops NVFP4算力、1.4 PB/s HBM4带宽，以及75 TB的高速内存。此平台是基于第三代NVIDIA MGX机柜架构，具备卓越的可维护性、稳固性与可用性，而Supermicro也将该平台与更佳的数据中心级液冷技术进行整合，包括机柜列间式（In-Row）冷却液分配单元（CDU），能实现可扩充式的温水冷却运行，进而最小化电力消耗量与用水量，同时最大化计算密度与效率。2U液冷NVIDIA HGX Rubin NVL8系统提供400 petaflops NVFP4算力、176 TB/s HBM4带宽、28.8 TB/s NVLink传输带宽，以及1600 Gb/s NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC网络性能。Supermicro提供完善的机柜级设计，以及最大化的部署弹性与多样化的配置方案，包括能支持新一代Intel Xeon或AMD EPYC等旗舰级x86 CPU。此外，此系统也可依需求搭配高密度2U汇流排（Busbar）设计，并结合Supermicro领先业界的先进直接液冷（DLC）技术，实现优化机柜整合。