（全球TMT2026年1月7日讯）电动汽车氮化镓（GaN）功率半导体先锋VisIC Technologies Ltd.宣布其B轮融资第二次交割顺利完成，共募集2,600万美元。本轮由一家全球半导体领导者领投，Hyundai Motor Company和Kia（统称“HKMC”）作为战略投资者参投。

VisIC的D³GaN氮化镓技术通过支持更小型、更轻量、更高效率的逆变器，解决了现有技术的限制，同时为400V和800V架构带来全新可能。领投方对关键半导体技术的持续投入，与VisIC专有的D³GaN平台高度契合，旨在为汽车传动系统提供无与伦比的效率、可扩展性与可靠性。HKMC参投彰显其将GaN技术导入量产电动汽车平台的决心。