（全球TMT2026年1月6日讯）SK海力士（SK hynix Inc. ）宣布，将在CES 2026上展示其新一代人工智能内存解决方案。公司将首次展示16层HBM4产品（容量48GB），这是新一代HBM产品。该产品是基于36GB容量12层HBM4的升级版，展现业界最快11.7Gbps传输速率。同时将展出今年主导市场的36GB容量12层HBM3E产品。该公司将与客户联合展出采用HBM3E的AI服务器GPU模块，并演示其在AI系统中的应用价值。

除HBM外，该公司还计划展示专为AI服务器设计的低功耗内存模块SOCAMM2。此外，SK海力士将展出其针对人工智能优化的传统内存产品系列，专为设备端人工智能优化的LPDDR6内存，其数据处理速度和能效较前代产品显著提升。

在NAND闪存领域，公司将推出专为超高容量eSSD优化的321层2Tb QLC产品。随着人工智能数据中心的快速扩张，该产品需求激增。

公司还将设立“AI系统演示区”，在此展示针对特定AI芯片或系统优化的定制化cHBM、基于PIM的AiMX、实现内存中计算的CuD、将计算能力集成到CXL内存中的CMM-Ax，以及数据感知型CSD。