（全球TMT2026年1月6日讯）技嘉科技将于CES 2026展示搭载核心技术X3D Turbo Mode 2.0及最新AMD Ryzen 9000系列X3D处理器的X870E X3D系列主板。通过 X3D Turbo Mode 2.0，内嵌独家本地动态AI超频模型与板载硬件控制芯片驱动，能针对不同负载，即时且智能调校频率、功耗与温度，全面释放AMD Ryzen 9000系列X3D处理器在游戏与多任务场景的性能。

专为追求极致性能的用户打造的旗舰型号X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ，支持高达DDR5 9000+ MT/s的内存速度。此主板亦具备全面的散热设计。为扩展产品阵容，技嘉也推出兼具设计美学与装机友好的全新选择。X870E AERO X3D WOOD主板通过温润的木纹质感、精致皮革拉环与细腻工艺设计，为科技注入自然简约的生活美学风格。技嘉亦推出PROJECT STEALTH系列新款黑色型号X870与B850 AORUS STEALTH主板，采用背插式设计，提供便利整线的装机体验。