识光最新一代单点SPAD-SoC,促进dToF 3D感知技术落地

识光最新一代单点SPAD-SoC,促进dToF 3D感知技术落地

(全球TMT2025年12月31日讯)识光发布最新一代单点SPAD-SoC芯片,突破性地实现了120m的最大探测距离和40 kHz的最高点频,具备领先的抗环境光功能和毫米级的测距精度,最大化的覆盖并填补了室内外终端应用需求,促进dToF 3D感知技术在扫地机器人、工业自动化、移动机器人、无人机等场景中的大批量落地。

最新单点 SPAD-SoC 产品实拍图

此款单点SPAD-SoC为识光SK系列中的最新一代产品,基于识光自研的全芯片化架构,拥有一贯领先的集成度、配置灵活度和自研片上算法。此款芯片亦集成了SPAD阵列、高精度时钟采样矩阵(TDC)、单光子测距引擎(TCSPC)、高并发dToF感知算法加速器(DSP)、激光雷达控制中心(Lidar Controlling Master)、高速数据接口等关键模块,提供了激光雷达电机控制、外部算法定制集成等功能,是一个完整的片上激光雷达系统。

在室外> 100 klux的太阳光下使用基于此款芯片的模组探测8m处白板,可以稳定达到毫米级精度。此款芯片的最大量程为120m,在室外> 100 klux的太阳光环境下,可以稳定获得120m全量程3mm的精度(高反板);通过光机方案的优化,则可以获得更优的探测性能。基于超高的动态范围,此款芯片可以向下兼容远近距离、高低反射率、强弱光照等全环境的探测需求,拥有广阔的应用空间。