（全球TMT2025年12月19日讯）奥特斯（中国）有限公司高级经理李红宇受邀出席第21届中国·华南SMT学术与应用技术年会，并以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践》为题发表主题演讲。李红宇指出，未来，Chiplet（小芯片）架构将与先进封装深度结合，为高性能芯片设计带来更高的灵活性。同时，芯片嵌入封装（Embedded Die）与玻璃基板等新一代表现结构正成为行业关注的重点。他进一步介绍了Embedded Die技术在支撑下一代人工智能和汽车电子发展中的关键作用，展示了Embedded Die技术在异构集成、信号与电源完整性优化及散热能力提升方面的突出表现。

奥特斯在中国深耕二十余年，已形成布局完善的先进制造体系。自2001年在上海建厂以来，公司不断提升高密度互连板（HDI）、任意层（Anylayer）、类载板（SLP）及模块化产品的生产能力。重庆基地已发展成为奥特斯全球最先进的半导体载板制造中心之一，具备FCBGA、FCLGA以及嵌入式芯片封装等多项前沿技术能力。