（全球TMT2025年12月10日讯）Imec首次采用系统技术协同优化（STCO）方法，对基于GPU的3D HBM集成方案开展了全面的热分析研究。该研究能够识别并缓解在AI应用领域前景广阔的新一代计算系统架构中的热瓶颈问题。在实际AI训练工作负载下，GPU峰值温度可从140.7°C降至70.8°C。

整体系统技术协同优化（STCO）方法是降低AI工作负载下GPU和HBM峰值温度的关键，同时可提升未来基于GPU架构的性能密度。