（全球TMT2025年12月5日讯）今日要点：苹果改变发布周期或致手机出货量下降；Meta计划将元宇宙项目预算削减至多30%；亚马逊云科技过去一年业务新增220亿美元；英特尔决定保留网络和通信部门；理想汽车发布首款AI眼镜Livis；2026年全球半导体市场规模将创历史新高。

苹果改变发布周期或致手机出货量下降

国际数据公司IDC在一份全球智能手机追踪报告中称，2026年全球智能手机出货量预计同比下滑0.9%，市场形势显著恶化。其中苹果手机2026年出货量将会同比下滑4.2%，主要原因是苹果将iPhone 18标准版的发布时间从2026年秋季推迟至2027年上半年。IDC还提到，2026年智能手机平均售价将升至465美元，整体市场营收将会达到5789亿美元，创历史新高。

苹果宣布高管人事调整

苹果公司宣布，Jennifer Newstead将于2026年3月1日出任公司总法律顾问，接替自2017年起担任该职的Kate Adams。Newstead将于明年1月加入苹果公司，担任高级副总裁，向首席执行官库克汇报，成为苹果高管团队成员。在Adams退休前（预计为2026年底），政府事务团队将由她暂管；此后，该团队将并入总法律顾问办公室，由Newstead统一领导。此外，负责环境、政策与社会倡议事务的副总裁Lisa Jackson将于2026年1月底退休。环境事务与社会倡议团队将转向苹果首席运营官Sabih Khan报告。

Meta计划将元宇宙项目预算削减至多30%

Meta Platforms首席执行官马克·扎克伯格预计将大幅削减用于打造所谓“元宇宙”的资源。“元宇宙”曾被扎克伯格描述为公司的未来，也是他将公司从Facebook更名为Meta的原因。管理层已讨论明年对元宇宙团队削减高达30%预算的可能性，该团队包括虚拟世界产品Meta Horizon Worlds以及虚拟现实部门Quest。如此大幅的削减很可能包括最早于明年1月份进行的裁员，但尚未作出最终决定。

亚马逊云科技过去一年业务新增220亿美元

在亚马逊云科技2025re：Invent全球大会上，亚马逊云科技首席执行官Matt Garman表示，“亚马逊云科技如今已发展成为一家1320亿美元规模的业务，同比增长速度加快至20%。仅在过去一年里，我们的业务就新增了220亿美元。这一过去12个月的绝对增长，已经超过《财富》500强企业中一半以上公司全年的收入规模。”亚马逊云科技的全球数据中心网络覆盖38个区域、120个可用区，并且已经宣布规划新增三个区域。仅在过去一年就新增了3.8吉瓦的数据中心容量，规模位居全球首位。

三星电子任命AI研究院首任负责人

三星电子近期进行了组织重组和人事任命。任命李康旭为新成立的“Samsung Research（SR）Nova人工智能（AI）研究所”的首任负责人。李康旭在上月25日公布的年末高管人事中被晋升为常务，成为此次晋升中最年轻的常务之一。他将凭借年轻的领导力与AI专业能力，负责引领三星电子的下一代AI技术研究。在此次晋升前，李康旭就任职于三星研究院DX部门的AI模型团队，是主导生成式AI语言模型与代码模型开发的核心专家。

英特尔决定保留网络和通信部门

英特尔公司(Intel)周三表示，在对网络和通信部门的战略选择进行评估后，决定保留该部门。英特尔此前曾考虑出售各种资产，同时考虑如何改善其财务状况。今年夏天，美国政府向英特尔注资89亿美元，获得了10%的股份。该公司还从软银集团和英伟达分别获得了20亿美元和50亿美元的注资，该公司的现金状况因此大幅改善。

OpenAI曾接触至少一家火箭制造商

OpenAI首席执行官阿尔特曼(Sam Altman)曾探讨过筹集资金收购一家火箭公司或与之合作，此举将使他能够与马斯克(Elon Musk)的SpaceX展开竞争。阿尔特曼在今年夏季接触了至少一家火箭制造商——Stoke Space，相关讨论在秋季升温。提议之一是让OpenAI对该公司进行一系列股权投资，并最终获得控股权。随着时间的推移，此类投资总额将达到数十亿美元。阿尔特曼是一位资深的风险投资家。

理想汽车发布首款AI眼镜Livis

12月3日，理想汽车首款AI眼镜Livis正式亮相。此次，黑芝麻智能与理想深度合作，打造AI影像解决方案。理想AI眼镜Livis致力于实现“车内外无缝衔接”的智能体验。Livis采用分布式处理方案，眼镜与手机协同运算，为提升后处理速度，黑芝麻智能重点优化算法性能与内存占用，在保障影像效果的前提下，最大程度压缩算法耗时。Livis能够广泛适配高通、MTK、麒麟等主流手机平台，以及Android、iOS和鸿蒙三大操作系统，覆盖更多用户群体。

联华电子探索在美国生产8英寸芯片

联华电子与美国波尔半导体（Polar Semiconductor）签署谅解备忘录，探索在美国合作生产8英寸晶圆的相关事宜。双方将确定在波尔半导体近期扩建的明尼苏达州8英寸晶圆厂生产的产品品类，以满足汽车、数据中心、消费电子、航空航天及国防等行业的需求。作为台积电之后中国台湾第二大晶圆代工厂商，联华电子的晶圆厂主要集中在台湾地区，仅在日本和新加坡设有生产基地。此次与波尔半导体合作探索美国生产，是其拓展海外产能布局的重要一步。

摩尔线程登陆科创板

“国产GPU第一股”摩尔线程12月5日登陆上交所科创板，开盘报650元/股，较发行价114.28元/股上涨468.78%，总市值突破3000亿元。公司主要从事GPU研发销售，募资近80亿投三大芯片项目。摩尔线程创始人称AI仍处于高速发展中，IPO募投项目将满足不同算力需求。

日本企业将合作推动人形机器人量产

电子零部件和半导体等领域的日本企业将合作推动人形机器人的量产。瑞萨电子等新加入了早稻田大学和村田制作所成立的机器人开发合作组织。瑞萨电子、住友重机械工业、住友电气工业、日本航空电子工业4家企业新加入了人形机器人开发合作组织“京都人形机器人协会(KyoHA)”。力争在2026年3月前制作试制品，2027年内实现实装和量产。

2026年全球半导体市场规模将创历史新高

由主要半导体制造商组成的世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布预测称，2026年全球半导体市场规模将达到9754亿美元，较2025年预测值增长26%，创历史新高。用于人工智能(AI)的数据中心投资将起到拉动作用，图形处理器(GPU)和高性能存储器需求将会高涨。2025年的市场规模预测值为7722亿美元，比2024年增长22%。AI用半导体表现出色，而车载相关半导体则呈现低迷。