（全球TMT2025年11月24日讯）Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的Supercomputing 2025 (SC25)大会上展示其最新的AI工厂、高性能计算(HPC)及液冷数据中心创新成果。

Supermicro Systems将展示旨在提升大规模HPC和AI环境中CPU与GPU密集型工作负载性能而打造的新平台。其中包括：NVIDIA GB300 NVL72液冷系统、4U HGX B300服务器液冷机架（带机架内CDU）、1U NVIDIA GB200 NVL4服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）、基于NVIDIA GB300的超级AI工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）、液冷8U 20节点与6U 10节点SuperBlade，液冷2U FlexTwin多节点系统。

Supermicro的DCBBS整合了计算、存储、网络和热管理模块，以简化复杂AI和HPC基础设施的部署流程。Supermicro的高密度液冷系统可满足金融服务、制造业、气候与气象建模、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。