英业达携HPC服务器现身2019英特尔互联网数据中心峰会
全球TMT2019年10月17日讯,以“数起云涌 智构未来”为主题的2019英特尔®互联网数据中心峰会(2019 Intel IPDC Summit)在厦门召开,作为英特尔全球重要战略合作伙伴,英业达 (Inventec) 也受邀参加并携搭载第二代英特尔®至强®可扩展处理器的 K900G4 高性能计算服务器亮相此次峰会。
K900G4 的亮点之一是可为HPC应用释放计算能力。K900G4 由4个高性能节点构成,每个节点均采用2个最新的第二代英特尔®至强®可扩展处理器,TDP(散热设计功耗)高达140W,提供高达176个内核的高密度计算能力和64个 DDR4 DIMM 插槽,相当于整体系统高达8TB 的存储器容量。
同时,K900G4 采用最新英特尔®技术,如英特尔®傲腾™数据中心级持久内存,与之前的平台相比性能有所提升,包括1.5倍内存带宽和2倍FLOP能力,并通过2个英特尔®UPI快速通道实现更快的插槽互连,不仅实现高性能计算的要求,也适用于任务关键型工作负载。
K900G4 的另一个亮点是拥有出色的可扩展性和灵活的存储选项。同时,对于 K900G4 来说,经优化的TCO(总拥有成本)具有更高的可维修性和可靠性。(全球TMT www.tmtnews.tech)
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