（全球TMT2025年9月25日讯）9月24日-25日，2025骁龙峰会·中国在北京举行。作为高通长期战略合作伙伴，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞受邀出席并发表合作祝贺，回顾了荣耀与高通在AI领域的创新成果，明确未来双方将进一步合作，同时也正式宣布即将推出的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台。

为了让智能体更好的在端侧进行部署，荣耀和高通一起联合研发了高效能端侧AI模型方案：率先在Andriod落地端侧低bit量化技术，借助全新Qualcomm Hexagon NPU，相比前代荣耀终端带来模型存储空间节省30%，模型推理速度提升15%，模型推理功耗下降20%；新一代的向量化检索技术，通过将文本、图像、视频等数据编码为稠密向量，构建语义层面的高效索引，实现毫秒级相似度匹配，能够让检索性能最多提升400%。

荣耀行业首发了智能体驱动的AI追色，用户可实现“一句话检索目标图片，一句话完成对目标效果的关键色提取，一句话完成对目标图片的精准追色”，大幅降低了图像处理的操作门槛。此外，方飞在现场还宣布，搭载全新YOYO智能体的荣耀MagicOS 10已正式通过中国信通院的权威认证，其AI智能服务能力水平达到“L3级卓越型”，将于10月发布的荣耀Magic8系列会首发搭载荣耀MagicOS 10的AI大模型能力。除了荣耀Magic8系列外，现场方飞还宣布荣耀MagicPad3 Pro也将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台。