（全球TMT2025年9月23日讯）今日要点：英伟达将向OpenAI投资1000亿美元；甲骨文换帅！两位联席CEO上任；谷歌被判向竞争对手交出搜索数据；三星电子加入全球6G商用化联盟；DeepSeek线上模型升级；联发科天玑9500AI智能体芯片发布。

英伟达将向OpenAI投资1000亿美元

英伟达(NVIDIA)周一表示，该公司将向OpenAI投资1000亿美元，这家人工智能实验室正着手以该芯片制造商的人工智能处理器为基础，建设数千亿美元的数据中心。两家公司周一表示，OpenAI计划建造和部署需要10千兆瓦电力的英伟达系统。千兆瓦是一种功率度量，越来越多地被用来描述最大的人工智能芯片集群。英伟达股价周一上涨近4%，公司市值4.46万亿美元。

英伟达设立中东首个AI开发中心

英伟达与阿布扎比技术创新研究所（TII）联手，在阿联酋设立了中东地区首个英伟达AI技术中心，旨在共同开发下一代人工智能模型和机器人平台，标志着这家芯片巨头在中东地区的布局迈出关键一步。该联合研究中心将结合TII的多学科研究能力与英伟达强大的AI模型及算力，利用英伟达专用的“Thor”芯片，以推进其在人形机器人、四足机器人和机械臂等领域的研发。

甲骨文换帅！两位联席CEO上任

甲骨文宣布，将提拔其云基础设施总裁克莱·马古伊尔克（Clay Magouyrk）和行业总裁迈克·西西里亚（Mike Sicilia）为联席CEO。连续担任了11年CEO的萨弗拉·卡兹（Safra Catz）被任命为公司董事会副主席。2014年，埃里森卸任CEO一职，卡兹与马克·赫德（Mark Hurd）一起被任命为公司的联席CEO。赫德于2019年去世，之后，卡兹继续以唯一CEO的身份领导公司。甲骨文同时宣布，另有两名高管获得提拔。北美销售执行副总裁Mark Hura将出任全球现场运营总裁，运营执行副总裁Doug Kehring将出任首席财务官。

T-Mobile任命新首席执行官

T-Mobile宣布，任命现任首席运营官斯里尼·戈帕兰（Srini Gopalan）为公司下一任首席执行官，该任命将于11月1日正式生效。

谷歌被判向竞争对手交出搜索数据

美国联邦法院裁定，谷歌必须向竞争对手开放部分核心搜索数据。这一堪称“前所未有”的判决成为数字经济领域的重要反垄断测试，同时引发了外界对个人隐私安全的担忧。法院下令的目的，是帮助小型公司在无需花费巨资自建数据库的情况下，开发自有搜索引擎。通过获得涵盖数十亿网页的谷歌索引快照，竞争对手将有机会在此基础上继续研发。更关键的是，点击和查询记录的开放能使其建立类似谷歌的“反馈循环”，而这种机制正是谷歌从一家搜索公司成长为行业霸主的关键。

谷歌Gemini人工智能将登陆电视端

谷歌宣布将为Google TV推出Gemini功能，电视用户可通过该功能与人工智能进行流畅自然的语言对话。待全面推送完成后，Gemini向这一新平台的拓展将使其覆盖超3亿台活跃的Google TV及其他搭载Android TV OS的设备。谷歌表示，Gemini人工智能可帮助兴趣不同的用户共同选定双方都喜欢的观看内容，也能为用户梳理其喜爱剧集前几季中错过的关键情节。

三星电子加入全球6G商用化联盟

三星电子将加入一个以美国移动通信巨头威瑞森（Verizon）为首的全球科技企业联盟，以实现第6代（6G）网络的商用化。三星表示，将与Meta、爱立信、诺基亚和高通公司一起加入威瑞森6G创新论坛（Verizon 6G Innovation Forum）。联盟成员将共同努力建立6G生态系统，包括原型开发和现场测试。三星电子还计划利用人工智能开发提供新用户体验的移动通信技术。

DeepSeek线上模型升级

DeepSeek宣布线上模型已升级，当前版本号DeepSeek-V3.1-Terminus，包含思考模型和非思考模式两个版本，上下文长度均为128k，已支持用户在线体验。其中，非思考模型输出长度默认4K，最大8K，思考模型输出长度默认32K，最大64K。在使用价格上，该模型百万tokens输入（缓存命中）0.5元，缓存未命中则为4元，百万tokens输出12元。

联发科天玑9500AI智能体芯片发布

联发科发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片，也是迄今为止天玑最强大的移动芯片。天玑9500采用第三代3纳米制程，搭载全新全大核CPU、新一代旗舰GPU G1-Ultra、Imagiq 1190影像处理器，集成全新超性能和超能效双NPU，在性能、功耗、影像、AI等方面均带来大幅提升。同时，天玑9500还在端侧首发4K超高画质文生图功能。OPPO Find X9系列和vivo X300系列将首批搭载。

四川长虹控股子公司拟被私有化退市

四川长虹公告，公司下属控股子公司长虹佳华拟被控股股东长虹控股集团的全资子公司虹图投资通过计划安排方式私有化。虹图投资将收购除本公司所控制股份外的长虹佳华其他已发行普通股股份，该计划实施完成后，长虹佳华将撤销其普通股在香港联合交易所的上市地位。本次私有化的收购范围为长虹佳华的其他股东合计持有的5.8亿股普通股，约占长虹佳华普通股股份总数的39.87%，约占长虹佳华已发行普通股及可转换优先股股份总数的22.57%。每股计划股份的计划对价为1.223港元，照此计算，此次收购总额约7.09亿港元。

功率半导体行业围绕碳化硅正处于动荡之中

功率半导体行业围绕碳化硅(SiC)正处于动荡之中。制造元件不可或缺的碳化硅晶圆的最大厂商美国Wolfspeed已申请适用《美国破产法》第11条。受此影响，日本瑞萨电子(Renesas)将遭受约2500亿日元损失。针对碳化硅等功率半导体和LSI(大规模集成电路)，罗姆(ROHM)在2024财年对日本国内外的工厂实施减损处理，计提303亿日元损失。在同期的财报中，最终损益出现500亿日元的亏损。