（全球TMT2025年9月10日讯）9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑开幕。黑芝麻智能全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力。借本届IAA Mobility，黑芝麻智能首次向国际市场展示了“安全智能底座”解决方案。该方案以黑芝麻智能旗下的武当C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，为车企提供了从入门到旗舰车型的智能座舱与辅助驾驶功能无缝升级路径。

黑芝麻智能展台的另一大焦点是华山A2000芯片样片。华山A2000家族芯片集成业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，实现了高度集成化和单芯片多任务处理的能力；内置业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能九韶；新一代通用AI工具链BaRT为“九韶”计算性能的充分发挥和灵活扩展提供保障。同时，华山A2000芯片还能够满足机器人和通用计算等多个领域的需求。

黑芝麻智能武当系列芯片专注于跨域计算，除武当C1200家族中的C1236和C1296，黑芝麻智能还展示了安波福基于C1296芯片开发的舱驾一体方案。此外，黑芝麻智能全方位展示了华山A1000家族成熟、完整的量产软件生态及应用。